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BeiJing HyperCube Ltd.

激光微加工系统飞秒激光器飞秒激光微加工系统准分子激光器

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WS Turrent复合型激光微加工机

Optec

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WS-Turrent配置极其灵活，2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器，还可配备机械研磨加工头。每个光路即可配加工物镜，也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架，独有的共轴光路转台结构，工件无需移动，5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦，5轴控制功能和轮廓仪。
飞秒/皮秒/纳秒激光微加工系统

Optec

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OPTEC提供一系列的Class 1激光防护，高性能短脉冲激光系统。ProcessPower和OptecCAD软件兼容CAD/CAM文件，支持填充、切片、分割、开窗和螺旋加工等。所有系统都可以根据客户的需求而改装定制，产品说明所标明的技术规范仅作为大致的指导。
LSV3 准分子激光微加工系统

Optec

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准分子激光器所产生的紫外激光在微加工时产生的热影响区域（HAZ）极小，可广泛适用于聚合物，陶瓷，玻璃，金属和薄膜材料等。LightShot可在聚合物和硬质材料上加工微孔和沟槽。该设备功能全面，占用空间小，性能优异。
LBD 大功率全自动Lift-Off（LLO）系统

Optec

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Laser Blade Debonder（LBD）专为激光剥离（LLO）工艺优化设计。此系统采用一台外置准分子激光器，匀光系统线状激光束来进行高速生产。光束长度可自动调节切换，能适应任何尺寸的产品。Wafer自动装卸，自动对准，机械臂等功能模块均可提供。
Echo 360 准分子精细剥线机

Optec

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在剥除纤细导线绝缘层效果方面很少有其他设备能够比Echo 360更好。Echo 360安全、高效、通用性强，它采用248/193nm的风冷小能量准分子激光器，Process Pro操控软件直观简便，更换导线夹具便捷，非常适合精细导线的剥线。Echo 360可用于MEMS、汽车、消费电子、电信和医疗产品（如心脏起搏器、神经和电生理器件）等。