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WS Turrent复合型激光微加工机

WS Turrent复合型激光微加工机

WS-Turrent配置极其灵活，2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器，还可配备机械研磨加工头。

每个光路即可配加工物镜，也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架，独有的共轴光路转台结构，工件无需移动，5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦，5轴控制功能和轮廓仪。


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商品描述

WS-Turrent配置极其灵活，2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器，还可配备机械研磨加工头。

每个光路即可配加工物镜，也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架，独有的共轴光路转台结构，工件无需移动，5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦，5轴控制功能和轮廓仪。



 特点：

 ◆ 电动XYZ轴；

 ◆ 4工位自动光路转台，扫描振镜；

 ◆ 可配备DPSS/皮秒/飞秒激光器，光纤激光器，准分子激光器，以及机械研磨加工头；

 ◆ 激光波长从IR到UV自动切换，脉宽从ns到fs；

 

 主要指标：

 ◆ 波长：1064/1030nm，532/515nm或355/343nm等；

 ◆ 光路转台：精度2μm，重复性2μm；

 ◆ 线性位移台：行程200×200mm，重复性1μm；

 ◆ 焦距：采用光路转台时60mm；

 ◆ 振镜扫描：无光路转台90×90mm，有的为20×20mm；

 ◆ 特小光斑（振镜）：<7μm，取决于波长和场镜；

 

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