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激光微加工系统飞秒激光器飞秒激光微加工系统准分子激光器

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产品中心 / Product center

WS Turrent复合型激光微加工机

复合微加工系统

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WS-Turrent配置极其灵活，2×2×1.5m的空间内可配备最多4波长的不同类型激光器，还可配备机械研磨加工头。每个光路即可配加工物镜，也可配振镜。WS-Turrent采用高稳定钢结构大理石机架，独有的共轴光路转台结构，工件无需移动，5秒即可完成光路切换。根据需要还可选配自动聚焦，5轴控制功能和轮廓仪。
飞秒/皮秒/纳秒激光微加工系统

复合微加工系统

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OPTEC提供一系列的Class 1激光防护，CE认证高性能短脉冲激光系统。ProcessPower和OptecCAD软件兼容CAD/CAM文件，支持填充、切片、分割、开窗和螺旋加工等。所有系统都可以根据客户的需求而改装定制，产品说明所标明的技术规范仅作为大致的指导。
LSV3 准分子激光微加工系统

准分子激光加工系统.

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准分子激光器所产生的紫外激光在微加工时产生的热影响区域（HAZ）极小，可广泛适用于聚合物，陶瓷，玻璃，金属和薄膜材料等。LightShot可在聚合物和硬质材料上加工微孔和沟槽。该设备功能全面，占用空间小，性能优异。
LBD 大功率全自动Lift-Off（LLO）系统

固体激光微加工系统

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Laser Blade Debonder（LBD）专为激光剥离（LLO）工艺优化设计。此系统采用一台外置准分子激光器，匀光系统线状激光束来进行高速生产。光束长度可自动调节切换，能适应任何尺寸的产品。Wafer自动装卸，自动对准，机械臂等功能模块均可提供。
FemtoLAB飞秒激光微加工系统

超快激光微加工系统

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FemtoLAB实验室专用激光微加工系统是科学实验室的解决方案。配备高精度线性定位平台，高性能的扫描振镜和多功能软件SCA，FemtoLAB成为光学平台上的全套激光实验室。
FemtoFAB飞秒激光微加工系统

超快激光微加工系统

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FemtoFAB飞秒激光微加工系统是一个专为特定工业过程设计的交钥匙激光加工系统。根据特定的激光微加工应用选择并仔细调整配置。系统采用1级激光安全外壳保护，通过先进的SCA工程软件窗口控制。
FBG飞秒激光微加工系统

超快激光微加工系统

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飞秒光纤光栅写入是一种适用于各种光纤(包括非紫外敏化光纤)的通用布拉格光栅写入技术。飞秒激光写入长度和以及布拉格光栅结构的主要优点是不使用相位掩膜。飞秒激光器可用于点对点(PbP)和线对线(LbL)光纤光栅(FBG)的写入，包括多芯光纤。使用了相位掩模的飞秒光纤写入能实现长期修改，这对准分子激光器来说是不可能的。
MPP飞秒激光微加工系统

超快激光微加工系统

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GLASS飞秒激光微加工系统

超快激光微加工系统

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Echo 360 准分子精细剥线机

固体激光微加工系统

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UV激光比其他任何方法都更好地剥除纤细导线的绝缘层。在剥除纤细导线绝缘层效果方面很少有其他设备能够比Echo 360更好。Echo 360安全、高效、通用性强，它采用248/193nm的风冷小能量准分子激光器，Process Pro操控软件直观简便，更换导线夹具便捷，非常适合精细导线的剥线。Echo 360可用于MEMS、汽车、消费电子、电信和医疗产品（如心脏起搏器、神经和电生理器件）等。